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          SMT貼片有哪些流程,有何工藝特點?

          發布時間:2022-06-28 19:24:58

          smt貼片要經過絲印、點膠、貼裝、固化、回流焊接等流程,它的組裝密度高、使用貼片加工工藝的電子產品體積小、重量輕,下面具體介紹一下“smt貼片的流程及工藝特點”。

          一、smt貼片的流程

          1、絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網印刷機),位于SMT生產線的最前端。

          2、點膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機,位于SMT生產線的最前端或檢測設備的后面。

          3、貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機,位于SMT生產線中絲印機的后面。

          4、固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐,位于SMT生產線中貼片機的后面。

          5、回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐,位于SMT生產線中貼片機的后面。

          6、清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機,位置可以不固定,可以在線,也可不在線。

          7、檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢測(AOI)、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要,可以配置在生產線合適的地方。

          8、返修:其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。

          二、smt貼片加工的工藝特點

          1、組裝密度高、使用貼片加工工藝的電子產品體積小、重量輕。

          2、可靠性高、抗振能力強、焊點缺陷率低。

          3、高頻特性好,減少了電磁和射頻干擾。

          4、易于實現自動化,提高生產效率。減低成本、節省材料、能源、設備、人力、時間等。

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